Nanoquest I Ionenstrahl-Ätz- und Beschichtungssystem 

Der Nanoquest I von Intlvac Thin Film ist die vielseitigste Ionenstrahl-Entwicklungsplattform für Forschung und Entwicklung. Das System wurde sowohl für das Ätzen als auch für die Dünnschichtabscheidung entwickelt und bietet unübertroffene Kontrolle und Flexibilität. Die Ionenstrahltechnologie ermöglicht präzise, reproduzierbare Prozesse durch die unabhängige Steuerung von Ionenenergie, Ionenstromdichte und Einfallswinkel des Strahls – ideal für alles vom einfachen inerten Ätzen bis hin zu komplexen Mehrschicht-Dünnschichtstrukturen. 



Für Präzision entwickelt

Das Nanoquest I-System ist für leistungsstarken Betrieb in anspruchsvollen Forschungsumgebungen ausgelegt:

  • Ionenstrahlsteuerung: Feinabstimmung der Ionenparameter für maximale Prozessflexibilität.
  • Doppelfunktionalität: Unterstützt sowohl Ionenstrahlätzen als auch Beschichtung in einer einzigen Plattform.
  • F&E-orientiert: Maßgeschneidert für experimentelle Arbeitsabläufe, individuelle Konfigurationen und Materialinnovationen.

Robustes Systemdesign

Die UHV-Kammer (Ultrahochvakuum) des Nanoquest I besteht aus Edelstahl und wird mit UHV-kompatiblen Verfahren gefertigt. Eine elektro-polierte Außenfläche sorgt für ein sauberes, professionelles Erscheinungsbild – ideal für Reinraumintegrationen.

  • Effizientes Wärmemanagement: Edelstahl-Kühlkanäle sind in einem Netzmuster verschweißt und wirken als effektive Wärmesenke.
  • Optimierter Zugang: Die schwenkbare, differenziell gepumpte Fronttür ermöglicht einfachen Zugang zur Kammer.
  • Prozesssichtbarkeit: Mehrere Sichtfenster, darunter eines für die optionale Load-Lock-Kammer, ermöglichen vollständige Beobachtung der internen Prozesse.

Nanoquest I-LL: Load-Lock-System

Für höheren Durchsatz und verbesserte Kontaminationskontrolle umfasst die Nanoquest I-LL-Konfiguration eine fortschrittliche Load-Lock-Kammer.

  • Magnetisch gekoppelter Antrieb: Transportiert Wafer sicher auf einem Trägerplattenteller in die Hauptkammer.
  • Schnellere Zykluszeiten: Schneller Probenaustausch ohne Unterbrechung des Vakuums.
  • Sauberere Prozesse: Deutliche Reduzierung von Wasserdampf und Partikeln – minimiert Prozessdrift.
  • Vakuumleistung: Erreicht 1×10⁻⁶ Torr in unter 30 Minuten und 5×10⁻⁸ Torr in 24 Stunden mit Trockenpumpen und entweder Kryopumpe oder Maglev-Turbopumpe.

Fortschrittliche Systemsteuerung

Die Automatisierung erfolgt über eine LabVIEW-basierte Benutzeroberfläche und ermöglicht vollständige Systemsteuerung in einer intuitiven Windows-Umgebung.

  • Automatische Sequenzierung: Vollautomatische Steuerung der pneumatischen Aktoren zum Evakuieren und Belüften der Kammer.
  • Prozesszuverlässigkeit: Präzise Steuerung gewährleistet Wiederholbarkeit über mehrere Sitzungen hinweg.
  • AutoVac-Integration: Nahtlose Systembelüftung mit dem AutoVac-Controller von Intlvac.

Präzises Substrat-Handling

Die Substratbühne des Nanoquest I ist für exzellente Ätz- und Beschichtungs-Uniformität konzipiert und nimmt Wafer bis zu 6 Zoll Durchmesser auf.

  • Rotation: 0–45 U/min mit Offset-Steuerung für gleichmäßige Ergebnisse.
  • Einfallswinkelsteuerung: Schrittmotor-gesteuert mit Computersteuerung, im Vakuum verstellbar von 0° bis 270° mit besser als ±0,1° Präzision.
  • Wassergekühlte Bühne: Direkte Kühlung sorgt für thermische Stabilität während des Prozesses.
  • Zugänglichkeit: Bühne ist türmontiert und lässt sich ausschwenken – für vollen Zugang zur Kammer.
  • Integrierte Blende: Pneumatisch betrieben, mit optionaler Strahlstromsonde.

Prozessmethoden

  • Ionenstrahlätzen
  • Ionenstrahl-Sputterbeschichtung
  • Ionenstrahlunterstützte Beschichtung (IBAD)
  • Reaktive Ionenstrahl-Beschichtung (RIBE)
  • Chemisch unterstütztes Ionenstrahlätzen (CAIBE)

Warum Nanoquest I wählen

  • Unübertroffene Kontrolle über Ätz- und Beschichtungsprozesse bei Dünnschichten
  • Kompaktes und reinraumgeeignetes Edelstahldesign
  • Optionale Load-Lock-Kammer für höheren Durchsatz und Sauberkeit
  • Fortschrittliche Computersteuerung für automatisiertes Prozessmanagement
  • Volle Sichtbarkeit dank mehrerer integrierter Sichtfenster
  • Konfigurierbar für Ionenstrahl-Sputtern, E-Beam-Beschichtung und GLAD

Ionenstrahl- und Plasma-Prozesstechnologien

Intlvac liefert fortschrittliche Ionenstrahl- und Plasma-Prozesslösungen für Präzisionsätzen, Dünnschichtabscheidung, Oberflächenmodifikation und Substratreinigung. Jede Technologie bietet spezifische Leistungsvorteile – von hochkontrollierten, gerichteten Ionenstrahlbehandlungen bis hin zu gleichmäßiger plasmabasierter Bearbeitung – und ermöglicht optimierte Ergebnisse für eine Vielzahl von Materialien. Basierend auf jahrzehntelanger Expertise in der Vakuumtechnik sind unsere Systeme darauf ausgelegt, die anspruchsvollen Anforderungen in Luft- und Raumfahrt, Optik, Halbleitertechnik und Forschung zu erfüllen. Wir arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um zuverlässige, anwendungsspezifische Lösungen für F&E und Produktion zu konfigurieren.


Unsere Kernprozess-Technologien umfassen:
  •  Ionenstrahlätzen (IBE) / Ionenstrahlfräsen (IBM)
  •  Chemisch unterstütztes Ionenstrahlätzen (CAIBE)
  •  Reaktives Ionenstrahlätzen (RIBE) 
  •  Ionenstrahltrimmen (IBT)
  •  Ionenstrahl-Sputtern (IBS)



Ionenstrahlätzen (IBE) / Ionenstrahlfräsen (IBM)


Ionenstrahlätzen ist ein hochkontrollierter physikalischer Sputterprozess, bei dem energiereiche Ionen auf ein Substrat gerichtet werden, um präzisen, anisotropen Materialabtrag zu erreichen. Der breite, kollimierte Ionenstrahl sorgt für eine ausgezeichnete Gleichmäßigkeit über die Substratoberfläche, während programmierbare Substratbewegung die Prozesskonsistenz weiter verbessert. Das Ergebnis ist ein reproduzierbarer, chemieunabhängiger Ätzprozess für fortschrittliche Dünnschichtmusterung und Präzisionsbauteile.

Weitere Systeme

  • Nanoquest ii
  • Nanoquest iii
  • Nanoquest Pico

Chemisch unterstütztes Ionenstrahlätzen (CAIBE)


Beim chemisch unterstützten Ionenstrahlätzen werden reaktive Gase direkt an der Substratoberfläche während des Ionenbombardements eingebracht. Die lokale chemische Wechselwirkung erhöht die Materialabtragsrate und verbessert die Selektivität bei gleichzeitiger Beibehaltung der Richtungssteuerung. CAIBE eignet sich besonders für Verbindungsmaterialien und Anwendungen mit spezifisch angepasstem Ätzverhalten.

Weitere Systeme

  • Nanoquest ii
  • Nanoquest iii
  • Nanoquest Pico

Reaktives Ionenstrahlätzen (RIBE)


Reaktives Ionenstrahlätzen kombiniert physikalisches Ionenbombardement mit reaktiven Spezies, die innerhalb der Ionenquelle erzeugt werden. Die gleichzeitige chemische und physikalische Wechselwirkung verbessert die Ätzeffizienz, erhöht die Selektivität und ermöglicht eine präzisere Strukturdefinition. Dieser Ansatz eignet sich besonders für strukturierte Oberflächen mit kontrollierten Profilen und optimiertem Durchsatz.

Weitere Systeme

  • Nanoquest ii
  • Nanoquest iii
  • Nanoquest Pico

Ionenstrahltrimmen (IBT)


Beim Ionenstrahltrimmen wird ein fein definierter Ionenstrahl genutzt, um Material mit Nanometerpräzision selektiv abzutragen. Durch kontrolliertes Scannen des Strahls und Anpassung der Verweilzeit kann die Materialdicke lokal gezielt eingestellt werden, um gewünschte Geräte- oder Leistungsmerkmale zu erreichen. Dieses Verfahren ermöglicht deterministische, hochpräzise Korrekturen in fortschrittlichen Funktionskomponenten.

Weitere Systeme

  • Nanoquest ii
  • Nanoquest iii
  • Nanoquest Pico