Die Systemgeometrie von Intlvacs Icarus sorgt für eine extrem gleichmäßige und plane Beschichtungsfront – die perfekte Basis für hervorragende „Lift-off“-Ergebnisse. Vom Drücken des Startknopfs bis zum fertigen Wafer mit 2 µm spritzfreier Beschichtung vergehen weniger als 90 Minuten.
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Indium-Bump-Beschichtungsservice
Hochpräzise Dünnschichtabscheidung für modernste Mikroelektronik-Anwendungen
Intlvac Thin Film ist auf hochwertige Indium-Beschichtungen spezialisiert und setzt dabei modernste PVD-Technologien ein. Unser Verfahren ermöglicht saubere, präzise und leistungsstarke Schichten – optimiert für zukunftsweisende Anwendungen wie Quantencomputer, Fokalebenen-Arrays, niederohmige Kontakte und die Halbleiterfertigung.
Warum Indium?
Indium ist ein duktiles Metall mit einem niedrigen Schmelzpunkt von 156,6 °C. Dadurch eignet es sich perfekt für temperatursensible Mikroelektronikprozesse, bei denen empfindliche Komponenten geschützt werden müssen. Dank seiner hervorragenden Wärmeleitfähigkeit und chemischen Kompatibilität mit III-V- und II-VI-Halbleitern ist es ein Schlüsselmaterial für:
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Hochleistungs-Kontakte
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Effiziente Wärmeableitung in Halbleiterbauelementen
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Integration in komplexe Kristallstrukturen
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Robuste Interconnects für die nächste Computer-Generation
Vorteile von PVD-Indium-Beschichtungen
Im Vergleich zu Verfahren wie der Galvanik bietet PVD-Beschichtung:
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Überlegene Haftung und Dichte
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Exzellente Schichtgleichmäßigkeit
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Weniger Einfluss durch Umweltschwankungen
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Höhere Materialkompatibilität
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Präzise Steuerung von Schichtdicke und Morphologie
Abscheidungen bei kryogenen Temperaturen verbessern zusätzlich:
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Scherfestigkeit und Haftung
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Kolumnare Kristallstruktur
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Unterdrückung lateraler Atommigration
Icarus-Indium-Beschichtungssystem
Die Icarus-Plattform von Intlvac wurde speziell für hochpräzise, schnelle Indiumabscheidung entwickelt. Unser proprietäres System bietet branchenführende Performance, Zuverlässigkeit und Erträge.
Wichtige Leistungsmerkmale
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Spritzfreie Abscheidung bis zu 70 Å/s auf 200-mm-Wafern
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Hohe Gleichmäßigkeit (<5 %) über 8-Zoll-Wafer
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Fein strukturierte, feinkörnige Morphologie durch Niedrigtemperaturprozesse
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Exzellente Auflösung feiner Strukturen:
- 5 µm Feature-Größe
- 10 µm Pixelabstand
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Hoher „Lift-off“-Ertrag:
- Kollimierter Fluss reduziert Seitenwandbeschichtung
- Saubere Musterdefinition und exakte Strukturübertragung
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Flexible Bump-Formen:
- Gleichmäßige Indiumfüllung für runde und quadratische Geometrien
Optimierter Lift-Off-Prozess
Mit negativem Fotolack erreichen wir:
Anwendungen
Die Indium-Dünnschichten von Intlvac sind ideal für:
Kontakt
Wenn Ihre Anwendung präzise, hochqualitative Indium-Beschichtungen mit streng kontrollierten Prozessen und Skalierbarkeit erfordert, ist Intlvac Ihr zuverlässiger Partner. Gemeinsam entwickeln wir die perfekte Beschichtungslösung für Ihre Technologie.