Indium in Quantenanwendungen
Indiumfilme finden Einsatz in einer Vielzahl von Quanten- und Halbleitertechnologien, darunter:
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Quantencomputing-Bauelemente
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Infrarot-Focal-Plane-Arrays
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Niedrigohmige Kontakte für III-V- und II-VI-Halbleiter
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Fertigung elektronischer Komponenten für modernste Halbleitertechnologien
Dank seiner Duktilität, des niedrigen Schmelzpunktes (156,6 °C) und der hohen Wärmeleitfähigkeit eignet sich Indium besonders für Mikroelektronik und kryogene Umgebungen, wie sie in Quantensystemen erforderlich sind. Seine Materialkompatibilität ermöglicht zudem stabile, zuverlässige elektrische Kontakte.
PVD: Hochwertige Indium-Beschichtung für Präzisionsbauteile
Im Vergleich zu herkömmlichen Verfahren wie der Galvanik liefert PVD entscheidende Vorteile:
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Überlegene Haftung auf Substraten
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Homogene, dichte Schichtstrukturen
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Weniger anfällig für Umwelteinflüsse
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Exakte Kontrolle der Schichtdicke
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Kompatibel mit einer breiten Materialpalette
Diese Eigenschaften sind essenziell für die Fertigung hochpräziser Quantengeräte, bei denen Zuverlässigkeit und Reproduzierbarkeit entscheidend sind.
Kryogene Abscheidung: Verstärkte Performance
Bei Intlvac erfolgt die Abscheidung von Indiumfilmen unter kryogenen Bedingungen, was ermöglicht:
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Höhere Scherfestigkeit an Kontaktstellen
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Bessere Haftung von Indium-Bumps auf Waferoberflächen
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Hemmung der Atom-Migration während des Wachstums
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Verstärkte, säulenförmige Kristallstruktur für mechanische und elektrische Stabilität
Dieser Low-Temperature-Ansatz bewahrt die Integrität der Bauteile in den extremen Betriebsbedingungen von Quantencomputern.
Optimiert für Lift-Off und Bump Arrays
Wir setzen negativ arbeitende Photoresists im Lift-Off-Verfahren ein, wodurch sichergestellt wird:
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Hohe Selektivität in der Prozessführung
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Vereinfachtes Multilayer-Patterning
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Minimiertes Risiko von Strukturverzerrungen
Ideal für die Herstellung komplexer Strukturen wie Micro-Bump-Arrays.
Icarus Indium-Beschichtungssystem: Höchste Präzision
Unsere Icarus-Plattform bietet maßgeschneiderte Schichteigenschaften für anspruchsvollste Anwendungen in der Quantenindustrie:
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Spritzfreie Abscheidung bis zu 70 Å/s auf 200-mm-Wafern
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Fein-körnige, texturierte Film-Morphologie
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Hohe Schichtgleichmäßigkeit (<5 %) über 8”-Wafer
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Hervorragender Lift-Off-Ertrag dank kollimiertem Fluss und minimierter Seitenwandbeschichtung
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5-µm-Features mit 10-µm-Pixel-Pitch
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Exzellente Indium-Füllung und Bump-Definition bei quadratischen und runden Arrays
Beitrag zur Quanteninnovation
Intlvac unterstützt den weltweiten Ausbau der Quantentechnologien mit:
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Präzise entwickelten Dünnschichtlösungen
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Skalierbaren Services für Forschung und Produktion
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Maßgeschneiderten Prozessen für die Anforderungen führender Hardwarehersteller