Die Technologie des Plasmagestützten Reaktiven Magnetronsputterns (P.A.R.M.S.) ermöglicht die Herstellung optischer Beschichtungen mit einer Leistungsfähigkeit, die mit ionenstrahlgesputterten Schichten vergleichbar ist – jedoch zu geringeren Kosten – und bietet zudem Vorteile gegenüber Verdampfungs- sowie HF-Sputterverfahren.
Das reaktive Magnetronsputtern zeichnet sich durch eine hohe Gleichmäßigkeit über große Flächen und eine für die Massenproduktion geeignete Geometrie zur Herstellung optischer Schichten vom UV- bis zum NIR-Bereich aus. Die Magnetrontechnologie arbeitet mit einem im Vergleich zu Ionenstrahl-Sputteranlagen deutlich längeren MTBM und kommt mit nur wenigen Verschleißteilen aus. Reaktive Sputterverfahren ermöglichen Abscheideraten von Oxid- und Nitridmaterialien von über 30 nm/min aus hochreinen metallischen Targets und führen so zu kurzen Zykluszeiten. Metallische Targets bieten Vorteile in Bezug auf Lebensdauer, Vorspannung, Reinheit und Wärmemanagement.
Die Integration leistungsstarker Ionenquellen in den Magnetron-Sputterprozess reduziert die Defektdichte, stabilisiert den Brechungsindex und erlaubt gleichzeitig das Sputtern von Targets im reinen Metallmodus. Darüber hinaus können verschiedene Arten von Magnetrons (RF, AC, DC) parallel betrieben werden, um das Verhältnis der Elemente und die Dotierung optisch aktiver Materialien präzise zu steuern.
Fortschritte im optischen Endpunkt-Monitoring haben zudem die Genauigkeit bei der Abscheidung komplexer Multischichtsysteme deutlich verbessert. Dadurch lässt sich eine spektrale Leistung erzielen, die den theoretischen Modellen entspricht, und es können Designs mit mehreren Hundert Schichten realisiert werden. Insgesamt bleibt das plasmagestützte reaktive Magnetronsputtern eine der zuverlässigsten Methoden zur Herstellung optischer Filter, Antireflex-Beschichtungen und HR-Schichten.