Electra-UHV-Sputterabscheidungssystem

Das Electra UHV Sputtering System von Intlvac ist eine kompakte, speziell entwickelte Plattform für die fortschrittliche Dünnschichtabscheidung unter Ultrahochvakuumbedingungen (UHV) und erreicht Basisdrücke im Bereich von 10⁻¹⁰ Torr. Entwickelt für Präzision und Flexibilität, ist das Electra-System ideal für Prototyping sowie Forschung und Entwicklung innovativer Materialien geeignet.

Ausgestattet mit Intlvacs firmeneigenem, LabVIEW-basierten Controller ermöglicht das System die automatisierte Sputterabscheidung magnetischer Metalle und isolierender Materialien. Das System ist vollständig anpassbar, um eine Vielzahl von Material- und Prozessanforderungen zu erfüllen.

Die Electra-M-Variante umfasst ein Load-Lock-System zum Vorbeladen und Entgasen einzelner oder mehrerer Substrate und unterstützt Hochdurchsatzprozesse, während gleichzeitig das Risiko von Kontaminationen reduziert wird.

Electra-UHV-Sputterabscheidungssystem

Das Electra UHV Sputtering System von Intlvac ist eine kompakte, speziell entwickelte Plattform für die fortschrittliche Dünnschichtabscheidung unter Ultrahochvakuumbedingungen (UHV) und erreicht Basisdrücke im Bereich von 10⁻¹⁰ Torr. Entwickelt für Präzision und Flexibilität, ist das Electra-System ideal für Prototyping sowie Forschung und Entwicklung innovativer Materialien geeignet.

Ausgestattet mit Intlvacs firmeneigenem, LabVIEW-basierten Controller ermöglicht das System die automatisierte Sputterabscheidung magnetischer Metalle und isolierender Materialien. Das System ist vollständig anpassbar, um eine Vielzahl von Material- und Prozessanforderungen zu erfüllen.

Die Electra-M-Variante umfasst ein Load-Lock-System zum Vorbeladen und Entgasen einzelner oder mehrerer Substrate und unterstützt Hochdurchsatzprozesse, während gleichzeitig das Risiko von Kontaminationen reduziert wird.

Hauptanwendungen
  • MRAM-Entwicklung
  • Metallisierungsprozesse
  • Kristallwachstumsforschung
  • Oxid- und Nitridfilmabscheidung
  • Prototyping magnetischer Materialien
System­spezifikationen
  • Kompakte, D-förmige Klappkammer
  • Bis zu 6 × 2" Magnetron-Sputterquellen
  • Basisdruck < 5 × 10⁻⁹ Torr
  • Für Substrate bis zu 100 mm Wafer geeignet
  • Substrattemperaturen bis 800 °C
Systemmerkmale
  • UHV-Basisdruck mit schnellem Abpumpen über das Load-Lock-System
  • Wachstum amorpher oder kristalliner Schichten
  • Substratrotation, Heizung (bis 800 °C) oder Kühlung mit optionalem Bias
  • Rotierender Substrathalter für hohe Temperaturstabilität
  • Konfigurierbar mit Ionen-Assistenzquellen
  • Unterstützt sequentielle oder Co-Abscheidung
  • Kompatibel mit 100 mm-Wafern und kleineren Trägern
  • Erhältlich in Sputter- und Verdampfungskonfigurationen

Optionen für Physikalische Gasphasenabscheidung (PVD)

  • Magnetron-Sputtern: RF, DC oder gepulstes DC
  • Ionenquelle: Für Substratreinigung oder Unterstützung während des Schichtwachstums
  • Load-Lock-Kammer mit magnetischem Manipulator für den Transfer von 100-mm-Wafern
  • Anpassbare Substrathalterungen: Einzel-, Mehrfach-, Planeten- oder Spezialausführungen

Präzisionsbeschichtung, Bewährte Leistung

Mit jahrzehntelanger Expertise in der Dünnschichttechnologie bietet Intlvacs Electra UHV-Plattform die Reinheit, Kontrolle und Zuverlässigkeit, die in den modernsten Forschungs- und Fertigungseinrichtungen von heute gefordert werden.

thinfilm@intlvac.com | 1.800.959.5517

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