精密光纤金属化技术

MIDAS 金属化系统 是业内领先的解决方案，可在光纤上形成单层或多层对称金属镀膜。无论是光纤端面、中段还是窗口区域，这些镀层都能确保气密封装光电组件中的最佳性能。系统还支持在圆柱形杆或管状部件上沉积径向对称的材料堆叠，展现出无与伦比的多功能性。

MIDAS 系统采用紧凑型洁净室设计，集成了先进的装载锁结构与低能等离子体预清洗功能。该工艺可在镀膜前去除残留的碳氢化合物与水汽污染，从而保证卓越的附着力。

MIDAS 系统的核心是一座创新的镀膜腔体，配备精密排列的溅射阴极阵列，确保金属及多层镀膜的均匀分布。


精密光纤金属化技术

MIDAS 金属化系统 是业内领先的解决方案，可在光纤上形成单层或多层对称金属镀膜。无论是光纤端面、中段还是窗口区域，这些镀层都能确保气密封装光电组件中的最佳性能。系统还支持在圆柱形杆或管状部件上沉积径向对称的材料堆叠，展现出无与伦比的多功能性。

MIDAS 系统采用紧凑型洁净室设计，集成了先进的装载锁结构与低能等离子体预清洗功能。该工艺可在镀膜前去除残留的碳氢化合物与水汽污染，从而保证卓越的附着力。

MIDAS 系统的核心是一座创新的镀膜腔体，配备精密排列的溅射阴极阵列，确保金属及多层镀膜的均匀分布。

应用领域

MIDAS 金属化系统支持多种应用，包括：

 镀膜于任意几何形状的光纤

 单芯及带状光纤镀膜

 中段窗口、带连接器或护套部件的镀膜

 光纤端面、分支、跳线及扇出组件

 分布式温度传感 (DTS)、光纤光栅 (FBG)、光隔离器与滤波器

 波导、成像导管与光导

 杆状与管状外表面的径向镀膜


系统规格

镀膜能力：

  • 金属膜堆包括钛–铂–金 和钛–铜–镍
  • 膜厚均匀性达 ±10%
  • 通过 Bellcore 拉力测试，附着力可达 1 kg

性能指标：

  • 一键操作，实现全自动装载锁流程
  • 从抽真空到通气的完整循环时间为 45 分钟
  • 高通量设计，每次可处理多达 60 根光纤

MIDAS 系统优势

 无与伦比的精度与效率

  • 实现超低孔隙率的金属或介电镀膜
  • 采用 99.99% 高纯金属材料，避免使用含磷或硫的电镀工艺
  • 均匀镀膜确保光纤的精确对准，膜厚控制精度可达纳米级

 多功能性与兼容性

  • 低温运行：可兼容所有光纤护套类型，包括丙烯酸酯、硅胶、聚酰亚胺、碳层及其他敏感组件。
  • 灵活可重构设计：可轻松调整以适应工艺变更并集成新材料。

 卓越运行性能

  • 全自动工艺控制：装载锁完成后，一键启动即可运行全自动工艺流程。
  • 装载锁设计：在处理过程中将放气蒸汽排离光纤核心，确保完整性与性能稳定。
  • 极低贵金属消耗：单个部件回收后仅消耗微克级金属，显著提高成本效率。

 可靠性验证

  • 高拉伸强度：成品部件具备卓越的机械强度。
  • 高通量性能：标准 45 分钟循环时间，满足大批量生产需求。
  • 低维护要求：系统稳定运行三年后方需首次维护。

附加优势

MIDAS 系统 旨在满足并超越最高行业标准，包括 Bellcore/Telcordia 和 MIL-STD-883。从无与伦比的精度到高性价比的运行表现，它为现代光纤金属化工艺提供了企业所需的一切解决方案。

开启光纤镀膜的未来

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  • 适用于任意几何形状光纤的镀膜
  • 单芯与带状光纤镀膜
  • 中段窗口、带连接器或护套部件镀膜
  • 波导、成像导管与光导镀膜
  • 杆状与管状外表面镀膜

在 Intlvac Thin Film，我们专注于高精度光纤金属化与光纤端面薄膜镀膜技术，这些工艺已成为行业标杆。凭借先进的工程专业知识与无与伦比的质量控制，我们的解决方案旨在满足电信、数据中心、航天、国防舰艇、海底设备、机器人等多个行业的严格需求。

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