等离子体辅助反应磁控溅射技术 (P.A.R.M.S.) 能够生产在性能上可与离子束溅射 (IBS) 相媲美、成本却更低的光学镀膜，并且在蒸发镀膜和射频溅射工艺之上也具备明显优势。反应磁控溅射在大面积基片上具有高度均匀性，并具备适合光学薄膜大规模生产的几何结构，覆盖从紫外 (UV) 到近红外 (NIR) 的光谱范围。与离子束溅射设备相比，磁控技术具有更长的平均故障间隔时间 (MTBM)，且耗材更少。反应溅射工艺能够以超过 30 nm/min 的速率，从高纯金属靶材中沉积氧化物和氮化物材料，从而缩短工艺周期。金属靶材在寿命、偏压、纯化以及热管理方面也...
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