微机电系统(MEMS)——即机械与机电元件的微型化——在众多行业中日益重要。为了实现更小的尺寸与重量、更快的速度以及更高的精度,MEMS 技术在通信、交通、医疗和国防系统的发展中发挥着关键作用。随着集成电路技术不断缩小到纳米级别,纳机电系统(NEMS)的应用也在迅速增长。


射频器件

微米和纳米级的射频电路组件可通过传统的 CMOS 与薄膜技术制造。


Lift-Off 工艺

Lift-Off 沉积需要在预先图案化的基片上形成极薄、均匀且高质量的薄膜层。


斜角沉积(Glancing Angle Deposition)

一种新兴工艺,利用高入射角和入射粒子的遮蔽效应,实现自组装的微纳结构生长。


控温生长

通过精准控制基片温度,可以获得特定的晶粒尺寸、晶体结构/取向或共沉积材料的化学计量比状态。