Nanoquest Pico

紧凑型离子铣削平台,专为薄膜研发而生

Intlvac Nanoquest Pico 是一款专为薄膜应用研发而打造的终极紧凑型离子铣削平台,非常适用于数据存储、自旋电子学 和半导体等领域的研究与开发。系统以高度灵活性为设计核心,可根据具体应用配置不同类型的离子源与工艺气体。

配备 14 英寸 D 形腔体 且占地面积极小,Nanoquest Pico 可轻松部署于各类实验室环境。它尤其适合对不适用于传统湿法化学或干法刻蚀工艺的薄膜进行快速刻蚀。

Nanoquest Pico

紧凑型离子铣削平台,专为薄膜研发而生

Intlvac Nanoquest Pico 是一款专为薄膜应用研发而打造的终极紧凑型离子铣削平台,非常适用于数据存储、自旋电子学 和半导体等领域的研究与开发。系统以高度灵活性为设计核心,可根据具体应用配置不同类型的离子源与工艺气体。

配备 14 英寸 D 形腔体 且占地面积极小,Nanoquest Pico 可轻松部署于各类实验室环境。它尤其适合对不适用于传统湿法化学或干法刻蚀工艺的薄膜进行快速刻蚀。

主要优势

  • 紧凑、低成本的平台设计
  • 主动冷却载台
  • 基片可旋转与倾斜调节
  • 高速真空泵,实现快速抽空
  • 多种配置选项,灵活适配不同工艺需求

应用领域

  • 半导体
  • 纳米技术
  • 光子技术
  • 自旋电子学

工艺方法

  • 离子束刻蚀
  • 反应性离子束刻蚀

适用材料

  • 贵金属 
  • 绝缘体
  • 金刚石薄膜
  • 光波导
  • 超导材料
  • 磁性材料

离子束刻

Nanoquest Pico 专为小尺寸晶圆与芯片 的刻蚀而设计,尤其适合科研环境中对薄膜进行快速、精确的刻蚀操作。系统支持 离子束刻蚀 (IBE) 与 反应性离子束刻蚀 (RIBE),并可配置多种离子源方案,以适配广泛的材料类型与工艺要求。


技术规格

基片夹持:

  • 旋转冷却基片载台
  • 旋转速度范围:0–10 RPM

基片尺寸:

  • 最大支持直径 100 mm 的基片

离子铣削选项:

  • 1 cm 直流离子源:
    • 10 mA 束流电流
    • 最高 500 eV 离子能量
  • 4 cm 直流离子源:
    • 最高 120 mA 束流电流
    • 1200 eV 离子能量
    • 灯丝中和器
  • 4 cm 射频感应耦合等离子体离子源:
    • 150 mA 束流电流
    • 100–1200 eV 离子能量
    • 低能量远程中和器
  • 8 cm 直流离子源:
    • 250 mA 束流电流
    • 100–1200 eV 离子能量
    • 灯丝中和器

离子束刻蚀

下载最新 Nanoquest Pico 系统产品手册

  • 紧凑、低成本的平台
  • 主动冷却载台
  • 基片旋转与倾斜功能
  • 高速真空泵,实现快速抽空
  • 多种配置选项,可灵活匹配工艺需求

Nanoquest Pico 是一款面向薄膜应用研发的终极紧凑型离子铣削平台,适用于 数据存储、自旋电子学 以及半导体 等领域。系统可根据具体应用配置多种离子源与工艺气体。凭借 16 英寸 D 形腔体 与极小占地面积,Nanoquest Pico 几乎可以部署在任何实验室中。

Nanoquest Pico 专为 小尺寸晶圆与芯片 刻蚀 而设计,非常适合对那些 不适用于传统化学或常规干法刻蚀工艺的薄膜 进行快速刻蚀处理。